Новости ANSYS-MultiPhysics

Мероприятия

В 2015 году в Инжиниринговом центре «Центр компьютерного инжиниринга» (CompMechLab®) СПбПУ подготовили и успешно защитили выпускные работы по направлению «Прикладная механика» 7 магистров и 12 бакалавров, активно применяющие в своих исследованиях современные мультидисциплинарные компьютерные технологии мирового уровня

В июне 2015 года на заседаниях Государственной аттестационной комиссии по направлению «Прикладная механика» успешно защитили бакалаврские работы и магистерские диссертации студенты каф. "Механика и процессы управления" Института прикладной математики и механики СПбПУ. С...

5202 прочтения 20 Августа 2015 года

Анонсы

Новости компьютерного инжиниринга. Топ-10 компаний CAE-рынка: ANSYS, Dassault Systèmes (SIMULIA/Abaqus), MSC Software, LMS International, Altair Engineering, ESI Group и др. Доходы в 2010-2013 гг. (млн. долл.)

В течение многих лет ключевыми игроками на рынке CAE-систем (Computer-Aided Engineering, программных систем компьютерного инжиниринга) остаются компании ANSYS, Inc (CAE-система ANSYS), Dassault Systèmes (SIMULIA/Abaqus), MSC Software и LMS International, а также Altair Engineering (...

12376 прочтений 12 Декабря 2014 года

CAD/CAE/CFD/CAO/HPC новости

На выставке SEMICON 2014 в Тайване были представлены новые возможности конфигурации Moldex3D IC Packaging, предназначенного для моделирования инкапсуляции микросхем

На выставке "Semicon Taiwan 2014" компания CoreTech System, разработчик инновационного программного комплекса для моделирования литья пластмасс Moldex3D, представила новейший пакет решений для моделирования литья корпусов микросхем. Это решение включает 2.5D и 3D моделирование п...

5425 прочтений 1 Ноября 2014 года

CAD/CAE/CFD/CAO/HPC новости

Новости компьютерного инжиниринга. Министр промышленности и торговли РФ Д.В. Мантуров выступил с лекцией "Cовременное инженерное образование" - "В России есть инжиниринговые центры мирового уровня"

Министр промышленности и торговли Российской Федерации Денис Мантуров выступил с лекцией перед студентами Волгоградского государственного технического университета. Темой лекции стало современное инженерное образование. В своей лекции Министр отметил 10 глобальных трендов в современном инжен...

22413 прочтений 10 Сентября 2014 года

События

1. Совместное заседание Координационного Совета по промышленности и Совета по инжинирингу и промышленному дизайну Минпромторга России. 2 Круглый стол "Механизмы развития компьютерного инжиниринга в России: реализуемые инициативы и новые идеи"

"В России сегодня есть все предпосылки для создания мощной сети инжиниринговых центров. Развитие инжиниринга и промдизайна позволит стране занять лидирующее место по выпуску высокотехнологичной промышленной продукции" - об этом заявил Министр промышленности и торговли РФ Д.В. ...

18066 прочтений 23 Августа 2014 года

Hi-Tech новости

1. Запустить международный термоядерный реактор ITER планируется в 2020-х 2. О работах CompMechLab® НИУ СПбГПУ по расчетному сопровождению процесса проектирования термоядерных реакторов–токамаков

Недавно в Московском физико-техническом институте состоялась российская презентация проекта ИТЭР, в рамках которого планируется создать термоядерный реактор, работающий по принципу токамака. Группа ученых из России рассказала о международном проекте и об участии российских физиков в создании этого о...

7015 прочтений 24 Июня 2014 года

Анонсы

Открытая лекция проф. А.И. Боровкова (НИУ СПбГПУ) в Минпромторге России - "Компьютерный инжиниринг (Computer-Aided Engineering) - основа создания глобально конкурентоспособной продукции нового поколения"

Проректор по перспективным проектам Санкт-Петербургского государственного политехнического университета (НИУСПбГПУ), руководитель Инжинирингового центра "Центр компьютерного инжиниринга" Алексей Боровков прочитает в Минпромторге России открытую лекцию на тему "Компьютерный инжиниринг ...

7870 прочтений 1 Июня 2014 года

События

Инжиниринговый центр "Центр компьютерного инжиниринга" (на базе CompMechLab®) НИУ СПбГПУ на Юбилейной XX Международной выставке-конгрессе "Высокие технологии. Инновации. Инвестиции" завоевал Гран-при

В рамках Международной выставки-конгресса “Высокие технологии. Инновации. Инвестиции” (Hi-Tech) проходил конкурс “Лучший инновационный проект и лучшая научно-техническая разработка года”. За главный приз конкурса - Гран-при - боролись 227 ...

10807 прочтений 17 Марта 2014 года

Hi-Tech новости

1. Применение революционных материалов в средствах бронезащиты. 2. Работы CompMechLab® НИУ СПбГПУ в области конечно-элементного моделирования высокоскоростных ударных процессов и динамического разрушения (представлены компьютерные анимации)

1. Высокомолекулярный полиэтилен как новый броневой материал сегодня фактически создает такую же революцию в средствах бронезащиты, как некогда произвел Кевлар - представитель арамидных химических волокон, пришедший на смену синтетическому нейлону. Этот материал имеет преимущества перед арамидами не...

7159 прочтений 16 Сентября 2013 года

CAD/CAE/CFD/CAO/HPC новости

CIMdata-комментарий. Как математическое и конечно-элементное моделирование поддерживает системное проектирование

Основные тезисы: Компании стремятся применять (математическое и конечно-элементное) моделирование в начале цикла разработки продукта, когда системное проектирование часто используется для назначения требований и определения и оценки оптимальных параметров. Большая часть стоимости продукта оп...

6711 прочтений 27 Мая 2013 года

Какие типы задач Вы чаще всего решаете в своей деятельности?
	Линейные статические задачи
	Задачи о свободных и вынужденных колебаниях
	Задачи об устойчивости конструкций
	Статические нелинейные задачи
	Динамические линейные задачи
	Динамические нелинейные задачи
	Задачи теплопроводности
	Задачи механики жидкости и газа(CFD)
	Задачи взаимодействия конструкций с жидкостью(FSI)
	Задачи электромагнетизма
	Задачи акустики
Всего 1107 голосов

Новости компьютерного инжиниринга. Топ-10 компаний CAE-рынка: ANSYS, Dassault Systèmes (SIMULIA/Abaqus), MSC Software, LMS International, Altair Engineering, ESI Group и др. Доходы в 2010-2013 гг. (млн. долл.)

На выставке SEMICON 2014 в Тайване были представлены новые возможности конфигурации Moldex3D IC Packaging, предназначенного для моделирования инкапсуляции микросхем

CIMdata-комментарий. Как математическое и конечно-элементное моделирование поддерживает системное проектирование

Событие недели

Мы в социальных сетях:

Новости ANSYS-MultiPhysics

Темы новостей FEA.ru представлены в виде "облака тегов"Размер ссылки пропорционален количеству новостей на сайте по данной теме

Событие недели

Темы новостей FEA.ru представлены в виде "облака тегов"
Размер ссылки пропорционален количеству новостей на сайте по данной теме