Altair Engineering проведет ежегодную Всемирную технологическую конференцию Altair: Future.Industry
8–9 марта 2023 года компания Altair Engineering, Inc., один из мировых лидеров в области разработки CAE-систем, традиционно приглашает специалистов в области инженерного анализа и искусственного интеллекта на ежегодную Всемирную технологическую конференцию Altair.
Altair Engineering – глобальная технологическая компания, ведущий мировой разработчик программного обеспечения инженерного анализа и облачных решений, предназначенных для полного цикла проектирования изделий и осуществления высокопроизводительных расчетов (HPC). Функциональные возможности продуктов Altair включают в себя решения для всех отраслей промышленности, основанные на CAE-платформе мультидисциплинарного и системного анализа, топологической, топографической и параметрической оптимизации, моделирования производственных процессов, анализа больших массивов данных (Big Data Analytics) и разработке искусственного интеллекта – Altair HyperWorks.
Altair: Future.Industry – ключевое ежегодное мероприятие компании Altair для инженеров-расчетчиков, конструкторов – разработчиков продукции нового поколения, дизайнеров и архитекторов, менеджеров проектов на предприятиях.
На конференции специалисты из разных отраслей промышленности имеют возможность поделиться ключевыми достижениями, ознакомиться с основными тенденциями развития современного производства, узнать о новейших разработках компании Altair и о наиболее впечатляющих историях успеха лидеров мировой промышленности.
На конференции этого года будут освещены следующие темы и направления исследований и разработок:
- Настоящее и будущее технологии цифровых двойников и управления жизненным циклом изделия (PLM/PDM-платформ);
- Снижение массы изделий, экономичное производство и достижение углеродной нейтральности;
- Облачные расчеты и ожидание «экзафлопсного бума»;
- Проектирование электронных систем;
- Электрификация автомобилей и будущее электротранспорта;
- Автоматизация производства и машинное обучение;
- Применимость машинного обучения и анализа больших данных в BFSI-секторе.
Среди спикеров онлайн-конференции этого года представители таких всемирно известных брендов, как NASA, Google Cloud, CIMdata, LG Electronics, Columbia University и др.
Программа конференции разделена на два дня.
День 1: Основная сессия и форум. Будут представлены доклады ведущих специалистов в области синергии систем компьютерного инжиниринга, высокопроизводительных расчетов и технологий искусственного интеллекта.
Приглашенные спикеры расскажут о том, как Метавселенная может изменить будущее, как искусственный интеллект может стать бизнес-партнером при принятии жизненно важных решений в бизнес-планировании, и о том, как на примере автомобилестроительной отрасли машинное обучение и интернет вещей трансформируют промышленность, инженерные подходы и менталитет заказчика.
Также будет показано, как HPC-технологии и облачные вычисления меняют парадигму разработки изделий, смещая акцент с исследования конкретных физических моделей и систем в рамках одной области на мультидисциплинарный подход и углубление знаний о природе процессов и явлений.
День 2: Бизнес и технологии. Второй день включит в себя три пленарные сессии: «Идеальный искусственный интеллект», «Проектирование будущего» и «HPC следующего поколения».
Сотрудники компании Altair и ее партнеров расскажут о том, каким должен быть «идеальный» искусственный интеллект, о разработке платформы для верификации дизайна изделия с точки зрения его прочностных свойств и эксплуатационных характеристик посредством применения машинного обучения на основе данных анализа, получаемых с помощью CAE-систем Altair HyperWorks.
В числе других тем:
- решения Altair при разработке цифровых двойников, преодоление барьеров при создании цифровых двойников и цифровых теней;
- совместное применение аддитивного производства, методов генеративного дизайна и искусственного интеллекта для создания экономически выгодных, энергосберегающих, легких и эффективных с точки зрения эксплуатационных характеристик изделий;
- дискуссия о том, как грядущий «экзафлопсный бум» может трансформировать современную науку и промышленность, как HPC-решения влияют на скорость расчетов задач, связанных с проектированием полупроводников, и позволяют уменьшить количество итераций в процессе проектирования изделий;
- масштабные инновации в области уменьшения энергопотребления в центрах обработки данных компании Intel – стратегического партнера Altair Engineering.
Глобальная конференция Altair: Future.Industry будет интересна прежде всего инженерам-расчетчикам, конструкторам, технологам, менеджерам проектов, а также представителям академической среды – аспирантам и преподавателям вузов.
ЗАРЕГИСТРИРОВАТЬСЯ НА УЧАСТИЕ В КОНФЕРЕНЦИИ МОЖНО ПРЯМО СЕЙЧАС, ПРОЙДЯ ПО ССЫЛКЕ Даты проведения: 8–9 марта 2022 года. Конференция пройдет в нескольких временных зонах, что соответствует 12:00 (мск) и 19:00 (мск). Язык конференции: английский с синхронным переводом на многие другие языки. Участие бесплатное. |
Группа м=CompMechLab® – официальный партнер компании Altair и дистрибьютор программных решений Altair HyperWorks и PBS Pro в России и ряде дружественных стран, в том числе в Казахстане, Киргизии, Армении, Узбекистане и других странах СНГ – поставляет лицензии на программное обеспечение Altair HyperWorks, а также других отечественных и зарубежных программных систем на предприятия, в вузы и инжиниринговые центры, оказывает услуги технической поддержки и проводит обучение работе с передовым инженерным программным обеспечением.
ООО Лаборатория «Вычислительная механика» (головная компания ГК CompMechLab®) – высокотехнологичная инжиниринговая компания, созданная в январе 2007 года, стратегический партнер Инжинирингового центра (CompMechLab®) СПбПУ, Центра компетенций НТИ СПбПУ «Новые производственные технологии», Передовой инженерной школы «Цифровой инжиниринг», лауреат Национальной промышленной премии Российской Федерации «Индустрия» 2017 года, Национальный чемпион с 2018 года, один из основных разработчиков Цифровой платформы разработки и применения цифровых двойников CML-Bench™.