Цифровая платформа по разработке и применению цифровых двойников CML-Bench®
Уникальный онлайн-курс «Цифровые двойники изделий»
События / Встречи и визиты 2 Марта 2023 года
Данная новость была прочитана 1796 раз

Ежегодный масштабный профессиональный форум «Инженерное собрание России-2023» пройдет на базе Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг»

13 февраля 2023 года в Передовой инженерной школе (ПИШ) «Цифровой инжиниринг» Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого (СПбПУ) состоялось подписание соглашения о сотрудничестве по проведению ежегодного форума «Инженерное собрание России» между Ассоциацией «Кластер высоких наукоемких технологий и инжиниринга «Креономика» и СПбПУ.

В торжественной обстановке документ подписали проректор по цифровой трансформации СПбПУ, руководитель Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг», Научного центра мирового уровня «Передовые цифровые технологии», Центра компетенций НТИ СПбПУ «Новые производственные технологии» и Инжинирингового центра (CompMechLab®) СПбПУ Алексей Боровков и председатель правления Кластера «Креономика», Президент Концерна R-Про Алексей Кораблев.

Напомним, 21 июня 2023 года на базе Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг» пройдет ежегодный масштабный профессиональный форум «Инженерное собрание России-2023».

Главная тема мероприятия – Цифровой инжиниринг как драйвер перехода к Индустрии 5.0.

Организаторы Форума:

  • Кластер высоких технологий и инжиниринга СЗФО РФ «Креономика» и
  • Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого.

Генеральный партнер Форума – группа инновационных компаний, осуществляющих системную интеграцию робототехники Концерн R-Про.

Предваряя подписание документа, Алексей Боровков и Алексей Кораблев обсудили основные этапы подготовки масштабного профессионального мероприятия, которое состоится на базе Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг».

В продолжение Алексей Иванович Боровков подробно рассказал о Передовой инженерной школе СПбПУ «Цифровой инжиниринг» – структурном подразделении федерального уровня экосистемы технологического развития СПбПУ. Спикер отметил, что программа ПИШ СПбПУ направлена на совместную работу с индустриальными партнерами в области сверхактуального направления – системного цифрового инжиниринга.

Участники рабочего совещания
  1. Кораблев Алексей Владимирович, председатель правления Кластера «Креономика», Президент Концерна R-Про;
  2. Рудакова Татьяна Валерьевна, руководитель направления деловых мероприятий Кластера «Креономика»;
  3. Боровков Алексей Иванович, проректор по цифровой трансформации СПбПУ, руководитель Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг», Научного центра мирового уровня СПбПУ «Передовые цифровые технологии», Центра компетенций НТИ СПбПУ «Новые производственные технологии» и Инжинирингового центра (CompMechLab®) СПбПУ;
  4. Сачава Дмитрий Сергеевич, начальник отдела маркетинга передовых технологий Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг».

Напомним, «Передовые инженерные школы» – федеральный проект Минобрнауки России, направленный на подготовку квалифицированных инженерных кадров для высокотехнологичных отраслей экономики через решение фронтирных инженерных задач, выдвигаемых индустриальными партнерами.
30 июня 2022 года СПбПУ вошел в число победителей конкурса федерального проекта по созданию передовых инженерных школ.

11 февраля 2023 года команда Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг» на заседании Совета по грантам на оказание государственной поддержки создания и развития передовых инженерных школ представила отчет о проделанной работе за 2022 год. По итогам оценки различных показателей эффективности ПИШ СПбПУ вошел в первую группу и получит грант в размере более 500 млн рублей на развитие.

В деятельности ПИШ СПбПУ особый акцент сделан на передовые цифровые технологии и платформенные решения, в качестве инструмента используются возможности Цифровой платформы разработки и применения цифровых двойников CML-Bench™.

Алексей Иванович отметил, что на базе Цифровой платформы CML-Bench™ могут быть разработаны основные компоненты цифровых двойников высокотехнологичных промышленных изделий. ​

  • «Цифровая платформа CML-Bench™ – единственная отечественная разработка подобного рода, сфокусированная на обеспечении проектирования и производства в кратчайшие сроки глобально конкурентоспособной высокотехнологичной продукции в различных отраслях и на новых зарождающихся рынках (рынках Будущего) на основе технологии цифровых двойников»,
    – подытожил спикер.

В свою очередь Алексей Кораблев рассказал о программной платформе «Рациональное производство» для создания цифровых двойников, имитационного моделирования производства и офлайн программирования роботов и другого промышленного оборудования.

  • «"Рациональное производство" – программное обеспечение динамического моделирования, визуализации и симуляционного анализа для инжиниринга производственных, логистических и других потоков, линий, конвейеров, – автоматизированных и роботизированных комплексов.
  • Программное обеспечение создает реалистичную модель производства (цифровую модель производства), которая может в режиме динамической симуляции проанализировать и оптимизировать все ключевые параметры производственно-технологических процессов производительность, ритм и такт, пооперационная длительность обработки, траектории логистических потоков и многие другие технико-экономические показатели»,
    – подчеркнул Алексей Владимирович.
 

Алексей Боровков отметил перспективы сотрудничества в части консолидации возможностей платформ:

  • «В совместной работе я вижу взаимодополнение, точнее, конвергенцию и синергию:
  • Программная платформа цифровых двойников "Рациональное производство R-PRO" нацелена на имитационное моделирование процессов производства, процессов управления и логистики, включая современное бережливое безлюдное роботизированное производство.
  • Цифровая платформа разработки и применения цифровых двойников CML-Bench™ обеспечивает математическое и компьютерное моделирование основных наукоёмких мультидисциплинарных технологических операций: литьё, прокатка, объёмная и листовая штамповка, прессование, ковка, волочение,  экструзия, вырубка, гибка, сварка, сборка и т.д., что позволяет исследовать, изучать и применять в создании высокотехнологичных изделий "технологическую наследственность", которая является основой для разработки цифровых двойников изделий на стадии "Производство" (ЦД-П) в соответствии с терминологией национального ГОСТ Р 57700.37–2021 "Компьютерные модели и моделирование. ЦИФРОВЫЕ ДВОЙНИКИ ИЗДЕЛИЙ. Общие положения"».

Стороны договорились о проведении рабочего совещания по обозначенной теме, а также выразили необходимость заключения соглашения о сотрудничестве.

В завершение Алексей Кораблев отметил важность проведения форума «Инженерное собрание России» на базе ведущего технического университета страны, имеющего значительный научно-технологический и научно-образовательный потенциал.
Спикер рассказал, что первое мероприятие состоялось в 2009 году, в рамках которого директора и руководители инженерно-технических служб крупнейших промышленных предприятий России обсудили самые ключевые проблемы, стоящие перед представителями реального сектора экономики. Сегодня целью Форума является интеграция представителей научного сообщества, власти и бизнеса, выработка совместных стратегических решений, направленных на развитие инжиниринга в России и повышение конкурентоспособности российских промышленных предприятий в условиях новой реальности.

Напомним, представители экосистемы технологического развития СПбПУ традиционно принимают участие в ключевых мероприятиях Форума.

Так, в 2022 году Алексей Боровков выступил с приветственным словом к участникам Форума, а также представил доклад на тему

  • «Цифровая трансформация промышленности. Цифровой инжиниринг».


Ранее, в 2021 году, выступая с докладом на Форуме Алексей Иванович проиллюстрировал традиционное и современное место инжиниринга в жизненном цикле продукта, а также представил оценку мировых расходов на инженерные исследования и разработки.

Новости на сайте по теме публикации: