Фонд инфраструктурных и образовательных программ РОСНАНО и Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» объявляют о запуске первого конкурса CML AT Additive Challenge для компаний, заинтересованных в использовании аддитивных технологий
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП, входит в Группу РОСНАНО) и Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» объявили о запуске первого рейтинга наиболее интересных задач, которые можно решить с помощью аддитивных технологий (3D-печати).
«Запуск и создание рейтинга CML AT Additive Challenge позволит нам получить ответ на вопрос, насколько российские компании готовы к использованию аддитивных технологий в условиях промышленной революции и кардинального изменения производственных и технологических цепочек».
К участию в рейтинге приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, промышленные предприятия, технологические стартапы, отдельные научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий. Рейтинг охватит широкий круг отраслей: от медицины до автомобилестроения.
Для того, чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с топологической оптимизацией изделия, изменением конструкции детали, изменением производственного процесса или объединит несколько направлений.
Экспертный совет рейтинга, в который вошли представители ФИОП, сети Нанотехнологических центров Роснано, Фонда Сколково, а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого и группы компаний CompMechLab®, будет оценивать целесообразность использования 3D-печати, возможность серийного производства изделия, оригинальность идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещение нескольких подходов и технологий.
Экспертный совет конкурса:
 |
Титов |
Заместитель генерального директора Фонда инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) по реализации инфраструктурных проектов |
 |
Гостомельский |
Управляющий директор департамента реализации стратегии развития инфраструктуры и инжиниринговых компаний ФИОП |
 |
Боровков |
Проректор по перспективным проектам СПбПУ, соруководитель рабочей группы "ТехНет" (TechNet, Передовые производственные технологии) Национальной технологической инициативы (НТИ) |
 |
Фертман |
Директор по науке Кластера ядерных технологий Фонда "Сколково", член рабочей группы "ТехНет" (TechNet, Передовые производственные технологии) Национальной технологической инициативы (НТИ) |
 |
Клявин |
Первый заместитель директора Инжинирингового центра "Центр компьютерного инжиниринга" (CompMechLab®) СПбПУ, директор по научно-техническому развитию ООО Лаборатория "Вычислительная механика" (CompMechLab®), генеральный директор ООО "Политех-Инжиниринг" |
Результаты первого рейтинга CML AT Additive Challenge будут представлены в июне 2016 года. Лучшие задачи, вошедшие в ТОП-5 рейтинга, будут реализованы, а полученные решения будут напечатаны на 3D-принтере за счет организаторов рейтинга.
«Мы рассчитываем, что благодаря рейтингу, будет сформирована открытая площадка, на которой все участники рынка смогут регулярно встречаться и обсуждать актуальные вопросы, связанные с использованием аддитивных технологий в их бизнесе», — отмечает Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».
Для участия в рейтинге необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru. Заявки будут приниматься до 10 мая 2016 года.
Справка
Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» создана в апреле 2015 года при участии ФИОП РОСНАНО и группы компаний CompMechLab® как центр, специализирующейся на разработке и проектировании изделий на базе топологической и многокритериальной оптимизации конструкций для технологии их производства методами послойного синтеза (аддитивных технологий) с целью развития, популяризации, расширения спектра применений аддитивных технологий, компьютерного инжиниринга и передовых производственных технологий российскими компаниями.
Инициатор Проекта по созданию новой Технологической инжиниринговой компании (ТИК) – ООО “Лаборатория “Вычислительная механика” (CompMechLab®) – высокотехнологичная инжиниринговая spin-out компания, основанная в 2007 г. профессором А.И. Боровковым и, по предложению государственных и муниципальных органов власти, уже в 2011-2012 гг. включенная в Национальный реестр “Ведущие научные организации России”. Партнеры по созданию ТИК –Инжиниринговый центр “Центр компьютерного инжиниринга” (CompMechLab®) СПбПУ Петра Великого – победитель конкурсного отбора Минпромторга и Минобрнауки России инжиниринговых центров на базе ведущих университетов в 2013 году, создан в рамках реализации Государственной программы Российской Федерации “Развитие промышленности и повышение ее конкурентоспособности” на основе учебно-научной и инновационной лаборатории "Вычислительная механика" СПбПУ (основана в 1987 году проф. А.И. Боровковым) и малое инновационное предприятие “Политех-Инжиниринг” (start-up компания СПбПУ).
Сотрудники Инжинирингового центра “Центр компьютерного инжиниринга” СПбПУ, высокотехнологичной spin-out компании СПбПУ “Лаборатория “Вычислительная механика” и малой инновационной компании “Политех-Инжиниринг” ведут работы под единым брендом – CompMechLab® – зарегистрированной торговой маркой.
CompMechLab® осуществляет деятельность на динамично развивающемся рынке компьютерного проектирования (Simulation & Optimization)-Driven Design, мульти- и транс- дисциплинарного, кросс- отраслевого компьютерного и суперкомпьютерного инжиниринга (Computer-Aided Engineering, CAE; High Performance Computing, HPC-CAE):
- композиционных материалов со сложной микроструктурой и композитных структур, современных машин, конструкций, агрегатов, приборов, установок и сооружений;
- нестационарных нелинейных физико-механических и технологических процессов;
- передовых производственных технологий (“Advanced Manufacturing Technology”)
– на рынке НИОКР для отечественных и зарубежных высокотехнологичных отраслей экономики.
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) создан в 2010 году в соответствии с Федеральным законом № 211-ФЗ «О реорганизации Российской корпорации нанотехнологий». Целью деятельности Фонда является развитие инновационной инфраструктуры в сфере нанотехнологий, включая реализацию уже начатых РОСНАНО образовательных и инфраструктурных программ.
Председателем высшего коллегиального органа управления Фонда — наблюдательного совета — является Министр образования и науки Дмитрий Ливанов. Согласно уставу Фонда, к компетенции совета, в частности, относятся вопросы определения приоритетных направлений деятельности Фонда, его стратегии и бюджета. Председателем Правления Фонда, являющегося коллегиальным органом управления, является Председатель Правления ООО «УК «РОСНАНО» Анатолий Чубайс, генеральным директором Фонда — Андрей Свинаренко.