Цифровая платформа по разработке и применению цифровых двойников CML-Bench®
Уникальный онлайн-курс «Цифровые двойники изделий»
CAD/CAE/CFD/CAO/HPC новости 15 Января 2013 года
Данная новость была прочитана 2833 раза

Компания CoreTech System анонсирует вебинары по новой версии Moldex3D - R12 - программной системе конечно-элементного моделирования литья пластмасс под давлением

Компания CoreTech System (Тайвань), мировой лидер в области компьютерного анализа процессов литья пластмасс под давлением, анонсирует релиз новой версии своего программного продукта - Moldex3D R12 - и приглашает своих партнёров и клиентов поучаствовать в вебинарах, посвященных представлению новых возможностей и особенностей программной системы.
 
Moldex3D webinar annouce


Для удобства пользователей всех временных зон вебинар будет проходить несколько раз, так что каждый слушатель может выбрать наиболее удобное для него время:
 

Дата Время Язык
28 января 2013 г. 02:00 - 04:00 GMT (06:00 - 08:00 мск.) Китайский
28 января 2013 г. 08:00 - 10:00 GMT (12:00 - 14:00 мск.) Английский
31 января 2013 г. 13:00 - 15:00 EST (22:00 - 00:00 мск.) Английский

Вы можете зарегистрироваться для участия в вебинаре, пройдя по ссылке и заполнив небольшую анкету. На Ваш электронный адрес, указанный в анкете, придёт автоматическое напоминание о вебинаре за день до его начала, а также за 1-2 часа до его начала. В письме будет указана ссылка, по которой нужно будет пройти для прослушивания вебинара. Рекомендуется пройти по ссылке за 5-10 минут до фактического начала мероприятия, особенно если Вы используете медленное соединение с интернетом. 

По всем вопросам об участии в вебинаре-презентации новой версии Moldex3D Вы можете обращаться к представителю компании CoreTech System Джоанне Хо (Joanne Ho, Тел.: +886-3-560-0199 доб. 633, E-mail: joanneho@moldex3d.com), а также к сотрудникам ООО "Лаборатория "Вычислительная механика" (CompMechLab® Ltd.) - официальному дистрибьютору продуктов Moldex3D на территории России, Украины, Беларуси, Казахстана, стран Балтии и Финляндии.