Представители Dassault Systèmes посетили Инжиниринговый центр CompMechLab® СПбПУ
В альбоме 19 фотографий2 июля 2018 года Инжиниринговый центр CompMechLab® Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого (СПбПУ) посетили представители мирового лидера в области 3D и PLM решений – Dassault Systèmes:
- менеджер по развитию бизнеса в Северо-Западном федеральном округе компании Dassault Systemes Леонид Иванов;
- руководитель департамента по внешним и государственным связям Мария Кулахметова.
Стороны обсудили перспективы сотрудничества в области реализации пилотных проектов по созданию «умных» цифровых двойников (Smart Digital Twin, Digital Twin) сложных технологических объектов с использованием платформы 3DEXPERIENCE в рамках международного сотрудничества (Россия – Франция, Россия – Китай) в интересах высокотехнологичных отраслей промышленности.
Предметом обсуждения также стал меморандум о взаимопонимании, подписанный исполнительным вице-президентом по отраслевым решениям, маркетингу, глобальным вопросам и коммуникациям Dassault Systèmes Флоранс Верзелен и проректором по перспективным проектам СПбПУ, руководитель ИЦ CompMechLab® СПбПУ, лидером-соруководителем РГ «Технет» НТИ, руководителем Центра НТИ «Новые производственные технологии» на базе ИППТ СПбПУ Алексеем Боровковым на ПМЭФ-2018.
Представители Dassault Systèmes проявили особую заинтересованность в участии в Ассоциации «Технет» после рассказа Алексея Боровкова о роли рабочей группы «Технет» в реализации Национальной технологической инициативы по модернизации экономики и инновационному развитию России и формировании профильной Ассоциации.
В результате встречи стороны договорились о встрече на международной промышленной выставке ИННОПРОМ-2018 и определили дальнейшие действия в рамках сотрудничества.
Справка:
Dassault Systèmes является разработчиком 3D-конструкторских решений, 3D-электронных моделей и цифровых решений по управлению жизненным циклом продукта (PLM), а также инновационных решений в области промышленности, включая платформу 3DEXPERIENCE.