Анонсы / Новости аддитивных технологий 5 Апреля 2016 года
Данная новость была прочитана 2158 раз

Фонд инфраструктурных и образовательных программ РОСНАНО и Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» объявляют о запуске первого конкурса CML AT Additive Challenge для компаний, заинтересованных в использовании аддитивных технологий

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП, входит в Группу РОСНАНО) и Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» объявили о запуске первого рейтинга наиболее интересных задач, которые можно решить с помощью аддитивных технологий (3D-печати).

«Запуск и создание рейтинга CML AT Additive Challenge позволит нам получить ответ на вопрос, насколько российские компании готовы к использованию аддитивных технологий в условиях промышленной революции и кардинального изменения производственных и технологических цепочек».

Олег Лысак
Генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ»
Олег Лысак
 

К участию в рейтинге приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, промышленные предприятия, технологические стартапы, отдельные научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий. Рейтинг охватит широкий круг отраслей: от медицины до автомобилестроения.

Для того, чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с топологической оптимизацией изделия, изменением конструкции детали, изменением производственного процесса или объединит несколько направлений.

Список областей, для которых участники конкурса могут предложить идеи задач

Экспертный совет рейтинга, в который вошли представители ФИОП, сети Нанотехнологических центров Роснано, Фонда Сколково, а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого и группы компаний CompMechLab®, будет оценивать целесообразность использования 3D-печати, возможность серийного производства изделия, оригинальность идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещение нескольких подходов и технологий.

Экспертный совет конкурса:

Титов Руслан Вадимович

Титов
Руслан
Вадимович

Заместитель генерального директора Фонда инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) по реализации инфраструктурных проектов
Гостомельский Алексей Владимирович

Гостомельский
Алексей
Владимирович

Управляющий директор департамента реализации стратегии развития инфраструктуры и инжиниринговых компаний ФИОП

Боровков Алексей Иванович

Боровков
Алексей
Иванович

Проректор по перспективным проектам СПбПУ, соруководитель рабочей группы "ТехНет" (TechNet, Передовые производственные технологии) Национальной технологической инициативы (НТИ)
Фортман Александр Давидович

Фертман
Александр
Давидович

Директор по науке Кластера ядерных технологий Фонда "Сколково", член рабочей группы "ТехНет" (TechNet, Передовые производственные технологии) Национальной технологической инициативы (НТИ)
Клявин Олег Игоревич

Клявин
Олег
Игоревич

Первый заместитель директора Инжинирингового центра "Центр компьютерного инжиниринга" (CompMechLab®) СПбПУ, директор по научно-техническому развитию ООО Лаборатория "Вычислительная механика" (CompMechLab®),  генеральный директор ООО "Политех-Инжиниринг"

Результаты первого рейтинга CML AT Additive Challenge будут представлены в июне 2016 года. Лучшие задачи, вошедшие в ТОП-5 рейтинга, будут реализованы, а полученные решения будут напечатаны на 3D-принтере за счет организаторов рейтинга.

«Мы рассчитываем, что благодаря рейтингу, будет сформирована открытая площадка, на которой все участники рынка смогут регулярно встречаться и обсуждать актуальные вопросы, связанные с использованием аддитивных технологий в их бизнесе», — отмечает Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».

Для участия в рейтинге необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru. Заявки будут приниматься до 10 мая 2016 года.

Справка

Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» создана в апреле 2015 года при участии ФИОП РОСНАНО и группы компаний CompMechLab® как центр, специализирующейся на разработке и проектировании изделий на базе топологической и многокритериальной оптимизации конструкций для технологии их производства методами послойного синтеза (аддитивных технологий) с целью развития, популяризации, расширения спектра применений аддитивных технологий, компьютерного инжиниринга и передовых производственных технологий российскими компаниями.

Инициатор Проекта по созданию новой Технологической инжиниринговой компании (ТИК) – ООО “Лаборатория “Вычислительная механика” (CompMechLab®– высокотехнологичная инжиниринговая spin-out компания, основанная в 2007 г. профессором А.И. Боровковым и, по предложению государственных и муниципальных органов власти, уже в 2011-2012 гг. включенная в Национальный реестр “Ведущие научные организации России”. Партнеры по созданию ТИК –Инжиниринговый центр “Центр компьютерного инжиниринга” (CompMechLab®) СПбПУ Петра Великого – победитель конкурсного отбора Минпромторга и Минобрнауки России инжиниринговых центров на базе ведущих университетов в 2013 году, создан в рамках реализации Государственной программы Российской Федерации “Развитие промышленности и повышение ее конкурентоспособности” на основе учебно-научной и инновационной лаборатории "Вычислительная механика" СПбПУ (основана в 1987 году проф. А.И. Боровковым) и малое инновационное предприятие “Политех-Инжиниринг”  (start-up компания СПбПУ).

Сотрудники Инжинирингового центра “Центр компьютерного инжиниринга” СПбПУ, высокотехнологичной spin-out компании СПбПУ “Лаборатория “Вычислительная механика” и малой инновационной компании “Политех-Инжиниринг” ведут работы под единым брендом – CompMechLab® – зарегистрированной торговой маркой.

CompMechLab® осуществляет деятельность на динамично развивающемся рынке компьютерного проектирования (Simulation & Optimization)-Driven Design, мульти- и транс- дисциплинарного, кросс- отраслевого компьютерного и суперкомпьютерного инжиниринга (Computer-Aided Engineering, CAE; High Performance Computing, HPC-CAE):

  • композиционных материалов со сложной микроструктурой и композитных структур, современных машин, конструкций, агрегатов, приборов, установок и сооружений;
  • нестационарных нелинейных физико-механических и технологических процессов;
  • передовых производственных технологий (“Advanced Manufacturing Technology”)

– на рынке НИОКР для отечественных и зарубежных высокотехнологичных отраслей экономики.

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) создан в 2010 году в соответствии с Федеральным законом № 211-ФЗ «О реорганизации Российской корпорации нанотехнологий». Целью деятельности Фонда является развитие инновационной инфраструктуры в сфере нанотехнологий, включая реализацию уже начатых РОСНАНО образовательных и инфраструктурных программ.

Председателем высшего коллегиального органа управления Фонда — наблюдательного совета — является Министр образования и науки Дмитрий Ливанов. Согласно уставу Фонда, к компетенции совета, в частности, относятся вопросы определения приоритетных направлений деятельности Фонда, его стратегии и бюджета. Председателем Правления Фонда, являющегося коллегиальным органом управления, является Председатель Правления ООО «УК «РОСНАНО» Анатолий Чубайс, генеральным директором Фонда — Андрей Свинаренко.