CAD/CAE/CFD/CAO/HPC новости 1 Ноября 2014 года
Данная новость была прочитана 3822 раза

На выставке SEMICON 2014 в Тайване были представлены новые возможности конфигурации Moldex3D IC Packaging, предназначенного для моделирования инкапсуляции микросхем

Доктор Венни Янг, Президент CoreTech System,  отметил: "Данное решение обеспечивает точную оценку и оптимизацию сложного процесса инкапсуляции микрочипа, с учётом правильного выбора дизайна литников и литниковых каналов".

В пакет Moldex3D IC Packaging добавлен интерфейс к программной системе Cadence EDA, что позволяет расширить возможности интеграции процесса создания дизайна и производства. Более того, в Moldex3D теперь добавлены и интерфейсы к расчетным комплексам ANSYS и ABAQUS – отныне пользователи могут производить обработку результатов анализа Moldex3D в этих двух программных системах. С помощью новейшей технологии динамической 3D-визуализации  потока можно предсказать и оценить масштабы многих потенциальных дефектов литья, таких, как  залипание проводов микросхем, перекос элементов пуансона, наличие пустот, коробление и уровень остаточных напряжений.

 

Moldex3D IC Packaging

Набор модулей Moldex3D IC Packaging – полностью интегрированная среда для анализа литья (инкапсуляции) микросхем, органично связывающая создание расчетной модели, моделирование самого процесса инкапсуляции, последующую обработку результатов и передачу данных в программные системы структурного анализа. Одной из ключевых проблем 3D моделирования инкапсуляции микрочипов является создание подходящей КЭ сетки для последующего расчета. Генератор сетки Moldex3D поддерживает различные типы элементов (tetra-элементы, в том числе пирамидальные, hexa-элементы, специальные элементы пограничного слоя) и возможность сгущения сетки на том или ином участке, выделенном пользователем, и позволяет генерировать сетку высокого качества при минимальном упрощении модели.

В дополнение к этому, возможность применения параметризации облегчает создание адекватной КЭ сетки для тонких проводов интегральной схемы. Более того, с помощью Moldex3D инженеры могут моделировать поток расплава резины с учётом таких нелинейностей, как изменение вязкости эпоксидного материала  как на стадии вулканизации в литьевой форме, так и на стадии окончательной вулканизации после процесса литья.