К списку альбомов 20 Апреля 2018 года
312 просмотров

В рамках VI Китайской международной выставки технологий (CSITF) состоялось подписание Меморандума о взаимопонимании между СПбПУ, ГК CompMechLab® и высокотехнологичными организациями Китая

В альбоме 8 фотографий

20 апреля 2018 года в рамках VI Китайской международной выставки технологий (CSITF) на совместном стенде Правительства Санкт-Петербурга, Санкт-Петербургского Политехнического университета (СПбПУ) и Центра Национальной технологической инициативы «Новые производственные технологии» на базе Института передовых производственных технологий (ИППТ) СПбПУ для установления взаимных партнерских отношений был подписан «Меморандум о взаимопонимании» между Политехом, Лабораторией «Вычислительная механика» (головная компания ГК CompMechLab®) и высокотехнологичными организациями Китая, среди которых:

  • Управляющая компания бизнес-инкубатора «ПуЭ». Компания «ПуЭ имеет IT платформу «Techlink», которая включает информацию более 10 000 китайский компаний, работающих по направлениям: автомобилестроение/мехатроника, биотехнологии, новые материалы, новые электроисточники, высокие технологии в промышленности.  Управляющая компания бизнес-инкубатора «ПуЭ» располагается на территории Шанхая (Китай).
  • ООО «QualiSys» – ведущая консалтинговая компания КНР, специализирующаяся на исследованиях и консалтинговых услугах для частных и государственных организаций Китая.

Соглашение подписали:

  • проректор по перспективным проектам Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого (СПбПУ), научный руководитель Института передовых производственных технологий (ИППТ) СПбПУ, лидер-соруководитель рабочей группы «Технет» НТИ, лидер мегапроекта «Фабрики Будущего», руководитель ИЦ CompMechLab® СПбПУ, руководитель Центра НТИ СПбПУ Алексей Боровков;
  • директор управляющей компании бизнес-инкубатора «ПуЭ» Юань Сунтао;
  • главный конструктор Лаборатории «Вычислительная механика» (головная компания ГК CompMechLab®) Олег Клявин;
  • генеральный директор ООО «QualiSys» Бай Хао.